Allegro 17.4制作焊盘与封装

制作焊盘

邮票孔是半径为0.5mm的半圆，因此我们绘制一个长方形焊盘，以垂直线为例，左侧0.7mm右侧0.7mm，也就是1.4mm，因此我们制作一个表贴焊盘，宽是1.4高是1.0（侧边焊盘，底部焊盘宽高调换即可）

打开焊盘制作软件Padstack Editor

设置库路径

设置单位及栅格

设置文本参数

封装组成要素

放置焊盘

添加分装丝印

Cut 丝印线

添加REF

绘制Place Bound区域

添加Route Keepout区域

修改单位

BEGIN LAYER 表层

DEFAULT INTERNAL 中间层

END LAYER 底层

SOLDERMASK_TOP 阻焊层 一般大0.1

SOLDERMASK_BOTTOM 阻焊层 一般大0.1

PASTEMASK_TOP 钢网层

PASTEMASK_BOTTOM 钢网层

THS1R84D1R02解析：TH通孔，S方形(C圆形)，外部直径1.84mm，D里面的孔径为1.02mm

通孔焊盘 给的实物孔径，我们一般加大0.2，pcb layout给的值一般不用增加

制作封装

修改单位

修改字体

0.508 0.635 0.127 0.127 0.127

修改grid栅格

Setup->Grids 修改栅格尺寸为0.127mm(5 mil)

添加焊盘

左下方输入坐标命令

X空格x空格y(x,y是坐标如：X -8.89 0)

绘制丝印

点击Lin，选择顶层丝印，线宽0.15mm

几何图形封装Package Geometry -> 顶层丝印Silkscreen_Top

ASSEMBLY_TOP顶层装配层

定位坐标，ix x坐标偏移左负右正 iy y坐标上正下负

添加位号

输入字符REF，复制一份到丝印层（不能复制就输入两个REF，将其中一个改为丝印层，另一个改为装配层，将两个字符重叠）

添加placebound区域

选择Place Bound

刚好框选住丝印部分即可

管脚颜色也可以更改

选择Pin-> Top,左键修改颜色