嘉立创eda到导出封装文件到Cadence并导出焊盘文件

我们从立创商城中打开所需封装的页面，点击导出->Altium Designer...,勾选我已知悉并同意，继续导出，点击导出Altium Designer

得到AD文件后，双击打开

点击文件->另存为

选择ANSCII格式的文件

点击保存。

打开PCB Editor软件，新建板子

选择刚刚保存到AD ASCII格式的文件，勾选两个方框，点击转换

然后导出封装文件，File->Export->Libraries

选择保存的位置，再点击导出

到刚刚保存的位置找到封装的 .dra文件

修改文件格式为自己需要的格式，我一般修改封装中引脚的颜色为红色、丝印颜色为黄色，修改单位为mm，

至少勾选前六项

修改栅格尺寸

修改一号文字的大小

添加文件位号REF，添加Place_Bound_Top为白色

将文件另存为项目所在的文件夹

再导出PAD焊盘：

点击Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack，修改当前设计所使用的焊盘

双击焊盘，打开编辑器

点击另存为，将焊盘保存在焊盘路径中

重复操作直到将所有焊盘导出为止